一、一场展会背后的产业热度

CSEAC 2026的规模数字，本身就是产业热度的晴雨表。

展陈空间超7万平方米，较去年增扩16.7%。除太湖博览中心7个场馆外，还在清舒道自建1个场馆，规模为连续5届以来之最。组委会方面透露，展会自2021年扎根无锡以来，从最初的十几个标准展位发展至如今1400多家参展企业，观展人数从400至500人增长至超百倍。

参展企业覆盖全产业链。参会的上市企业达105家，专精特新企业93家。海外及外资展商数量超300家，充分体现了展会的行业影响力和企业粘性。展会期间，还将组织高校与企业对接，举办人才招聘会，北方华创、中微公司、拓荆科技等知名半导体企业将集中发布岗位需求信息500余个。清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等30所高校也将参展。同期举办专业论坛超20场次。

在无锡高新区，81家企业参展，占无锡全市参展企业总量约六成。无锡作为全国少数具备完整集成电路产业链城市的深厚产业基础充分彰显。

二、三个层次的深刻转型

CSEAC 2026最值得关注的，不是某一个展品的突破，而是整个产业逻辑的深刻转变。

转型一：从终端设备“单点”向核心部件与关键材料“底层攻坚”延伸

过去几年，国产半导体设备的突破主要集中在整机层面——刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等实现了从无到有。但整机的性能，很大程度上取决于核心部件和材料的质量。一台刻蚀设备的核心部件可能超过上千种，其中任何一种“卡脖子”，整机的性能就会受限。

本届展会上，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。展会以半导体前道工艺设备、后道工艺设备、核心零部件、集成电路专用材料为主要板块进行专业布展。从真空泵、射频电源、静电卡盘到光刻胶、靶材、抛光液——这些此前“藏在设备里面”的关键环节，开始走向前台。

光刻机及其零部件是“半导体工业皇冠上的明珠”。米莱芯程展出了将于2026年9月完成集成的i-line光刻机，该公司是国内少数光刻机镜头与光源通过验证的企业之一。在光学系统领域，已有企业投资参股的子公司于2026年6月顺利发运首套曝光光学系统，并交付国内头部光刻机厂商。

转型二：从成熟制程“能用”向先进工艺与先进封装“好用”升级

如果说过去几年的国产替代解决的是“有没有”的问题，那么现在要解决的是“好不好”的问题。

在刻蚀领域，中微公司在半年内高密度推出多款覆盖极高深宽比刻蚀、薄膜沉积等关键领域的高端设备。其全新推出的Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀机，依托甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等核心技术优势，能够全方位适配先进存储器件的迭代升级需求。

在薄膜沉积领域，中微公司推出的四款新品覆盖高端三维存储与先进逻辑芯片的核心薄膜工艺环节，其中Performo QuaStar®是全新研发的先进PECVD系列设备，首款产品直面3D闪存制造的氧化硅/氮化硅叠层沉积工艺环节。拓荆科技则聚焦薄膜沉积赛道，其PECVD设备装机量及工艺覆盖率均位居国内第一。

国产设备正在从“能做”走向“做好”。

转型三：从企业“各自突围”向全链条“生态协同”过渡

这是CSEAC 2026传递的最深层信号。

中国电子专用设备工业协会理事长在展会期间表示，2025年以前国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但从2026年开始，能够深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与设备企业发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，从早期的参数对标走向真正的方案设计。

长江存储的案例是最好的注脚。2022年，长江存储推出晶栈Xtacking技术，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业。但也是在同一年，公司外部环境突遭变化，彼时超过50%比重的设备依靠进口。在其后的1至2年时间里，长江存储通过协同国内的产业链完成了突围。过去数年当中，长江存储与国产半导体设备企业协同创新，牵引了数十家企业，开发出数十种设备，并真正支撑到长江存储长期研发可持续性以及量产上量的可持续性。

在展会现场，无锡高新区企业微导纳米、邑文微电子、星微科技等一批代表性企业集中亮相，展现了中国集成电路企业深耕细分领域、坚持自主创新、积极攻克关键技术瓶颈的发展成效。2026年9月1日，在“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会上，惠然微电子与华润微签署战略合作框架协议，围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用。

三 、一场“装备盛宴”的含金量

展会的含金量，最终体现在展品上。

刻蚀设备方面，中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用，等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户。

薄膜沉积方面，北方华创、拓荆科技等龙头企业悉数亮相。拓荆科技14nm SACVD设备已在中芯国际成功替代应用材料。

光刻机及零部件方面，多家企业展出相关产品。展会现场还有企业展出了长晶装备、晶圆减薄机等展品，覆盖装备整机、核心部件、关键工艺、量检测等多个维度。

检测与封装方面，骄成超声携半导体超声波封测解决方案集中亮相，提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波扫描显微镜等产品，主要应用于功率半导体封测工序。

设备、材料国产化率分别达52%、66%。国产设备市占率已达23%，超越日本，基本完成“从无到有”的1.0阶段，核心命题正在转向“好用、耐用、为客户创造价值”。

四、半导体设备的“新生产力”

CSEAC 2026的另一大主题，是AI本身如何赋能半导体设备产业。

中国电子专用设备工业协会理事长介绍，AI for研发及数字孪生已正式引入研发体系，AI辅助设计已在部分业务单元开始正式应用。过去5年间，该企业开发产品的数量实现了500%的增长，5年间开发周期缩短了70%——几年前开发一款产品需要3年时间，目前大约一年就能开发出一款较为成熟的产品。

AI正在从“芯片的应用场景”变成“芯片制造的工具”。这不仅是效率的提升，更是研发范式的转变。

五、构筑韧性共赢的供应链

展会期间，半导体产业CEO论坛以“协作融合·共享共赢”为主题召开。论坛围绕 “如何打造健康、韧性、共赢的供应链” 这一核心议题展开深度讨论。行业趋势正从追求单点技术突破，转向材料、设备、制造三方深度协同，在供应链韧性、精益制造、资本长期主义与全球化博弈多重命题下寻找破局路径。

2026年全球半导体市场预计将达到1.5万亿美元。设备交付周期已拉长至12至24个月，产能建设速度跟不上AI催生的爆发需求，供需紧张还将延续。中国半导体设备产业正站在一个前所未有的战略窗口期。

六、展望

站在2026年9月的无锡太湖之畔回望，中国半导体设备产业的演进路径已经清晰可见。

中国半导体设备国产化率正在稳步提升。高盛预测，2027年中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元。“十五五”规划纲要将集成电路产业列为国家战略必争领域，明确提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”。

从单点突破到全链条协同——CSEAC 2026展示的不仅是中国半导体设备产业的现状，更是它的未来方向。当设备、材料、制造三方深度协同成为行业共识，当核心部件与关键材料从“幕后”走向“台前”，当AI成为半导体设备研发的“新生产力”——中国半导体设备产业正在完成一场从“1.0”到“2.0”的深刻跃迁。

正如展会所呈现的：国产半导体设备产业，已经告别单兵作战的时代，进入了全链条协同的新阶段。而CSEAC 2026.正是这场转型的一个生动注脚。

【参考文献】

[1] 紫牛新闻. 第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡举行[EB/OL]. (2026-09-01).

[2] 科创板日报. CSEAC 2026观察：设备、元件、材料协同成核心命题 半导体设备产业韧性如何构建?[EB/OL]. (2026-09-01).

[3] 无锡高新区(新吴区)人民政府. 组团赴“芯”会，聚力拓新局，无锡高新区企业彰显自主力量![EB/OL]. (2026-09-01).

[4] 21世纪经济报道. 21现场|刻蚀、薄膜、热处理全覆盖，半导体设备龙头齐聚无锡[EB/OL]. (2026-09-02).

[5] 时代周报. 直击CSEAC 2026：国产设备厂商的技术突围战[EB/OL]. (2026-09-01).

[6] 科创板日报. 直击CSEAC 2026：刻蚀、薄膜设备等龙头同台竞技 国产半导体设备多点突破[EB/OL]. (2026-09-01).

[7] 财联社. CSEAC 2026观察：设备、元件、材料协同成核心命题 半导体设备产业韧性如何构建?[EB/OL]. (2026-09-01).

[8] 东方财富网. CSEAC 2026半导体产业CEO论坛：抢抓AI时代机遇 共建韧性共赢半导体供应链[EB/OL]. (2026-09-01).

[9] 交汇点新闻. 发布新品，共话协同!这场产业对接会串起集成电路“全链条”[EB/OL]. (2026-09-01).

[10] 证券日报. 光刻机产业链国产化进程提速[EB/OL]. (2026-08-12).

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